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HYG1009A01011A

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HYG1009A01011A
HYG1009A01011A
Fertigungsprozess
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Spezifikation
CodeHYG1009A01011AKunden PN


Schicht1Blind / Buried ViaNO

BasismaterialALU
Einheit Größe (mm)27,5000
X20.0000
Plattendicke1.7mmPanle Größe (mm)145.5000X108.0000
Min Loch2.5mmPC / Panle5X4
Insgesamt Löcher64Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)/Min Loch Kupferdicke/

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC + V-CUT
Enddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+/- 0,15 mmOberflächenveredelung
HASL Bleifreier


X-out/Lötstopplackweiß

Spezielle Anfrage/
Serigraphieschwarz

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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